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  • Kongress

    MikroSystemTechnik Kongress 2025 (Kongress | Duisburg)

    1. Oktober 2025 /

    Der größte deutschsprachige Kongress im Bereich der Elektronik- und Mikrosysteme, der MST-Kongress, findet vom 27. bis 29. Oktober 2025 in Duisburg statt. In diesem Jahr stehen die Themen „Green ICT“, „Quantencomputing und neuromorphes Computing“ sowie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (kurz: APECS) im Vordergrund. Besuchen Sie die Fachvorträge der IZM-Kolleg*innen zu den zukunftsweisenden Schlüsseltechnologien der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik! Wir sind am Gemeinschaftsstand der FMD (Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland) vertreten – einem Netzwerk exzellenter Forschungseinrichtungen. Der Kongress bietet eine wichtige Plattform zur Netzwerkbildung, insbesondere für mittelständische Unternehmen. Hier erhalten Sie einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Forschung und Entwicklung im Bereich der Elektronik- und Mikrosysteme…

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    Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Kommentare deaktiviert für MikroSystemTechnik Kongress 2025 (Kongress | Duisburg)

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    19. qSkills Security Summit 2026 (Kongress | Nürnberg)

    15. Juni 2026
  • Konferenz

    Electronic Packaging Days 2025 (Konferenz | Berlin)

    1. Oktober 2025 /

    Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren. In den Kaffee- und Mittagspausen haben die Teilnehmenden die Qual der Wahl – insgesamt 12 IZM-Labore und der Reinraum öffnen ihre Türen für halbstündige Führungen. Parallel dazu gibt es in sogenannten Expert Sessions die Möglichkeit, sich mit den IZM-Expert*innen zu den Technologieangeboten des Instituts auszutauschen und Näheres über die APECS Pilotlinie zu erfahren. Die…

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    Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Kommentare deaktiviert für Electronic Packaging Days 2025 (Konferenz | Berlin)

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