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    Kupfer-Symposium 2019 (Konferenz | Dresden)

    20. August 2019 /

    Von der Ressourcenverfügbarkeit bis hin zu innovativem Werkstoffdesign von Kupferwerkstoffen bietet das diesjährige Programm des Kupfer-Symposiums, der bedeutendsten Tagung rund um Kupfer und Kupferlegierungen in der DACH-Region, ein breites Spektrum an Informationen aus dem Bereich Forschung und Anwendung. Am 21. und 22. November trifft sich die Kupferwelt dazu diesmal in Dresden, wo das Deutsche Kupferinstitut nun bereits zum 16. Mal zum professionellen Erfahrungsaustausch zwischen Industrie und Hochschul-Forschung einlädt. Kooperationspartner ist in diesem Jahr die Technische Universität Dresden. Die werkstoffwissenschaftliche Veranstaltung gibt auch in diesem Jahr einen exzellenten Einblick in aktuelle Forschungs- und Industrieprojekte zum Thema Kupfer. Schwerpunkte der diesjährigen Tagung im Deutschen Hygienemuseum sind Ressourcenverfügbarkeit/Rohstoffsicherung, Werkstoffe und ihre Besonderheiten, Innovatives…

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  • Seminar

    Kupferwerkstoffe für elektrische Kontakte (Seminar | Düsseldorf)

    20. August 2019 /

    Das Seminar vermittelt – ausgehend von den Materialeigenschaften von Kupfer und Kupferlegierungen – das Rüstzeug zur optimalen Auswahl von Kontaktwerkstoffen unter Berücksichtigung von Herstellverfahren sowohl von Kontakten als auch von Leitern. Ein Schwerpunkt liegt auf der Kontaktoberfläche und deren Veredelung. Eventdatum: Mittwoch, 18. September 2019 09:00 – 17:00 Eventort: Düsseldorf Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Deutsches Kupferinstitut Berufsverband e.V.Heinrichstraße 2440239 DüsseldorfTelefon: +49 (211) 2394690Telefax: +49 (211) 47963-10http://www.copperalliance.de Weiterführende Links Originalinserat von Deutsches Kupferinstitut Berufsverband e.V. Alle Events von Deutsches Kupferinstitut Berufsverband e.V. Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten Bild-,…

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